沈陽(yáng)電子加工廠信賴(lài)推薦「在線咨詢(xún)」
2020-03-10
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。
1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。
2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。
化學(xué)蝕刻的約束。除了刀鋒形邊際的缺陷之外，化學(xué)腐蝕的模板有別的一個(gè)約束：縱橫比(aspect ratio)。簡(jiǎn)略地說(shuō)，該比率約束依照手邊的金屬厚度可蝕刻的小孔開(kāi)口。典型地，關(guān)于化學(xué)蝕刻的模板，縱橫比界說(shuō)為1.5 : 1。因而，關(guān)于0.006″厚度的模板，小的孔開(kāi)口將是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，關(guān)于電鑄成形的和激光切開(kāi)的模板，縱橫比為1 : 1，即通過(guò)任何一種技能可在0.006″厚度的模板上發(fā)生0.006″的開(kāi)口。盡量少開(kāi)設(shè)備的門(mén)窗，讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。
PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)：
焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。
PCB焊盤(pán)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1.對(duì)稱(chēng)性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱(chēng)。
2.焊盤(pán)間距，焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當(dāng)。
3.焊盤(pán)剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4.焊盤(pán)寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
